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                                                  11. 8天“兩震” 半導體供應鏈受影響有限

                                                    發布時間: 2022-03-24 15:22首頁:主頁 > 科創板 > 閱讀()來源:中國證券報·中證網

                                                    自然災害是影響半導體供應的重要變量之一。3月23日凌晨,中國臺灣臺東縣海域發生6.6級地震。此前,日本東部海域發生7.4級地震。兩次地震臨近陸地區域都是芯片生產重鎮,牽動市場神經。分析人士認為,兩次地震對半導體供應鏈的整體影響有限。

                                                      晶圓代工廠回應

                                                      中國臺灣是全球主要的晶圓代工基地,地震讓業界擔心芯片供應受阻。從多家晶圓代工廠的表態來看,影響在可控范圍。

                                                      臺積電相關負責人接受中國證券報記者采訪時表示,“所有員工與作業人員皆安全,且并無機臺受損。經盤查,本次地震對生產無顯著影響。”聯電相關負責人告訴記者,“地震對聯電的影響有限,部分生產設備因為保護裝置啟動而停機檢查,將陸續恢復運轉。聯電所有人員均安全,營運及生產保持正常。”

                                                      臺積電是全球晶圓代工市場的絕對龍頭,擁有及管理的約當12英寸晶圓年產能超過1200萬片,占全球產能的一半以上。聯電緊隨其后,其擁有每月可生產超過75萬片約當8英寸晶圓的產能。

                                                      力積電、世界先進兩家進入全球晶圓代工市場前十的企業總部也在中國臺灣。前者擁有2家8英寸晶圓廠和3家12英寸晶圓廠,正在建設1家月產能10萬片的12英寸晶圓廠。后者擁有5家8英寸晶圓廠,年產能約為290萬片(2020年)。

                                                      力積電表示,有若干機臺自動暫停,目前已陸續恢復生產。經評估,公司產線沒有晶圓報廢情況,僅造成約0.1天的產能損失,未來將以調節生產計劃方式來彌補,對公司營收沒有影響。

                                                      世界先進表示,公司位于新竹的晶圓一廠、二廠與五廠測得震度達3級,地震對公司生產影響正在評估。

                                                      日本地震波及面較廣

                                                      日本東北地區是全球半導體上游原材料生產重鎮。3月16日,日本福島外海發生規模7.3級強震,其影響備受市場關注。分析認為,從分布區域看,僅鎧俠位于北上市的K1廠一季度投產規??赡苓M一步下修,其余存儲器公司或半導體公司則有部分產線進行機臺檢查,整體未造成太大影響。

                                                      鎧俠是全球三大存儲器制造商之一,其K1廠震度達到5級,地震發生時造成線上晶圓部分受損。K1廠在此前污染事件發生后,已下修今年一季度產能,約占鎧俠今年產能的8%。

                                                      日本境內共有2家12英寸廠和2家8英寸廠,分別是聯電Fab12M(12英寸)、高塔Uozu(12英寸)、Tonami(8英寸)及Arai(8英寸)。目前,這四家工廠都在正常運作,影響不大。但IDM大廠瑞薩電子的那珂工廠在5級震度區域,受到一定影響。

                                                      硅晶圓方面,住友化學山形米澤廠、信越福島白河廠皆在影響范圍,震度皆為5級。第三方機構集邦咨詢認為,除停機檢查外,機臺與線上硅晶圓損害難免。但在“日本311地震”后,相關廠商除了重新分配生產規劃,建筑物對于地震都有補強動作,整體損害可能較輕微。

                                                      信越在官方通報中確認,部分工廠受地震影響暫時停止運營,設備沒有重大損壞,在安全的前提下會逐步恢復運營。

                                                      另有分析指出,本次日本地震使諸多電子產業鏈公司受到不同程度影響,包括汽車MCU、存儲、CIS芯片、光刻膠、硅片和被動元器件等相關企業,尤其是汽車MCU環節,瑞薩電子多家工廠受到了影響。

                                                      產業景氣度仍處高位

                                                      目前,全球芯片需求情況已從全面緊缺演變為結構性緊缺,但對于晶圓代工環節而言,景氣度依舊在高位運行。

                                                      從相關公司發布的業績指引可窺探一二。臺積電預計今年一季度實現銷售收入166億到172億美元,環比增長5.46%-9.28%。聯電預計今年一季度的晶圓平均售價將提升5%。中芯國際預計今年一季度的收入將環比增長15%-17%。華虹半導體預計今年一季度銷售收入在5.60億美元左右,環比增長6.06%。

                                                      中芯國際聯合首席執行官趙海軍認為,手機等消費電子產品成為存量市場,供需逐步達到平衡;物聯網、電動車、中高端模擬等增量市場存在結構性產能缺口,射頻、微控制器、電源管理等應用平臺需求依然旺盛。

                                                      中國信通院近日發布的數據顯示,2月份國內手機市場總體出貨量為1490萬部,同比下降31.7%。同時,電視、筆記本電腦等電子產品需求持續回落。

                                                      在產能增長有限的情況下,集邦咨詢認為,盡管今年一季度全球前十大晶圓代工廠的產值將維持增長態勢,但主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。

                                                    特別聲明:文章內容僅供參考,不造成任何投資建議。投資者據此操作,風險自擔。
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